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近日，据外媒SemiAccurate报导，英特尔晶圆代工部门（Intel Foundry）正在利用其最新的Intel 18A或18A-P制程为微软生产一款AI 芯片，外界猜测可能是微软的第二代Maia 系列AI芯片。
其实早在2024年2月的英特尔“ IFS Direct Connect ”活动上，微软董事长兼首席执行官Satya Nadella就曾宣布，微软计划采用Intel 18A制程节点生产其设计的一款芯片。
Satya Nadella当时表示：“我们正处在一个非常激动人心的平台转换过程中，这将从根本上改变每个企业和整个行业的生产力。为了实现这一愿景，我们需要先进、高性能和高质量半导体的可靠供应。这就是为什么微软对和英特尔代工合作感到兴奋，计划采用Intel 18A制程节点生产一款我们设计的芯片。”
虽然一直以来围绕Intel 18A制程的各种质疑声不断，但是就在本月初，英特尔正式推出了基于其Intel 18A制程的第三代酷睿Ultra处理器Panther Lake大鑫优配资讯，不仅CPU/GPU性能大幅提升50%，能效也大幅提升，AI算力更是高达180TOPS。此外，同样基于Intel 18A制程的288核心的服务器处理器Clearwater Forest与上代的144核Sierra Forest（Xeon 6780E）相比，性能提升112.7%的同时，每瓦性能也提高了54.7%。这也在一定程度上反应了Intel 18A成功。目前这两款处理器正在亚利桑那州钱德勒市的英特尔全新尖端工厂Fab 52进行生产，相关产品将在2026年上半年推出。
如果英特尔成功通过Panther Lake和Clearwater Forest展示了Intel 18A制程的竞争力，那么必然会吸引到一些外部的客户采用。
而作为最早宣布将会采用Intel 18A制程的厂商，微软此前只有一款自研的AI芯片Maia，因此，外界猜测微软的新一代Maia芯片可能将会交由Intel 18A或更高性能的18A-P制程代工。根据英特尔公布的数据显示，相比Intel18A，Intel 18A-P在密度不变的情况下，每瓦特性能将会比18A提升8%，预计会在2026年四季度量产。
微软首款Maia 100 芯片尺寸为820 平方毫米，集成了1,050 亿个晶体管，尺寸超越英伟达H100（814平方毫米）与B200 / B300（750平方毫米）。尽管微软Azure 大部分AI算力需求依赖于英伟达GPU，但微软也在积极投入自研AI芯片，提升软硬件一体化能力，以进一步提升计算性能和能效，降低整体持有成本（TCO）。
假设由Intel Foundry 生产的微软AI 芯片采用近乎光罩大小的运算晶粒，意味英特尔18A 制程达到足够低的缺陷密度，可支撑这类芯片的量产良率。微软也可能将下一代Maia 芯片设计为多个小芯片（chiplet），通过英特尔晶圆代工之后，再通过英特尔的EMIB 或Foveros 先进封装技术互连，但这么做可能牺牲一些性能和能效。
为降低风险，英特尔与微软几乎可以确定进行设计技术协同优化（Design-Technology Co-Optimization，DTCO），由英特尔针对Maia 芯片工作负载与性能目标调整晶体管与金属堆叠参数。同时，微软可能在芯片设计加入备用的计算阵列或冗余的MAC 区块，以支持制造后熔接或修复，这与英伟达在高端芯片设计中的策略相似。
如果英特尔和微软在芯片代工上达成合作的消息属实，这将意味着微软的自研芯片将会获得完全在美国本土的芯片供应链支持，进而避开目前台积电美国晶圆厂在先进封装方面的瓶颈。
此外，考虑到美国政府对英特尔的投资，微软与英特尔在晶圆代工方面的合作，对其来说也将会有地缘政治与策略上的优势。
不过，也有传闻称，微软正在开发代号Braga（可能是Maia 200）的新一代芯片，预计采用台积电3 nm制程与HBM4 记忆体大鑫优配资讯，目标上市时间为2026 年，之后还有代号Clea（可能是Maia 300）正在规划。
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